作者分別具有電子、材料與化工之不同專長，針對「電子構裝」此一需具有橫跨不同知識背景之技術，做是有系統之深入淺出介紹。

　　書籍內容繁簡適中，最適合大專院校「電子構裝」課程之中文教科書。

　　書籍內容深入淺出，最適合理工學生與工程師自修「電子構裝」之參考書！

　　內容包含電子工業相關上下游，適合對電子工業需有全面概念人員之最佳參考書！

• 第 1 章　緒　論

• 第 2 章　矽晶圓

• 第 3 章　積體電路製作

• 第 4 章　電子構裝簡介

• 第 5 章　切割、黏晶與銲線接合

• 第 6 章　導線架

• 第 7 章　轉注成型與封裝材

• 第 8 章　蓋印與成型

• 第 9 章　印刷電路板 (I)

• 第10章　印刷電路板 (II)

• 第11章　軟焊與銲料

• 第12章　軟焊與銲料

• 第13章　陶瓷構裝

• 第14章　球柵陣列構裝

• 第15章　晶片尺寸構裝

• 第16章　覆晶接合

• 第17章　液態封裝材與點膠

• 第18章　軟性印刷電路板與 TAB

• 第19章　電性與熱導

• 第20章　預燒與可靠度分析

• 第21章　電子構裝材料分析

• 字　彙

• 常見之縮寫名詞

• 英中文索引